人工智慧(AI)运算技术不断突破，带动AI晶片需求快速成长。Precedence Research研究报告数据显示，预估全球AI晶片市场规模将从2022年的168.6亿美元，成长到2032年2274.8亿美元，2023至2032年CAGR达29.72%。为因应AI发展趋势，IEEE CASS Taipei、台湾RISC-V联盟(RVTA)、台湾半导体产学研发联盟(TIARA)、台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)将於10月12日共同主办IC Tech in the AI Era系列活动，深入探讨相关议题。
主办单位表示，AI运算发展已经到了关键的转折点。大语言模型(LLM)引发大众关注，并在生成文章、图像、影音、程式语言和其他内容方面，发挥强大潜力。LLM显着增加了神经网路中的模型参数大小，并且需要大量计算来进行AI模型训练和推理。
在当前AI时代，IC设计面临巨大挑战。AI技术发展更影响IC产业，因为运算需求不断提高，远远超过半导体摩尔定律的提升速度。想藉着不断缩小半导体制程，来满足性能、功耗、面积和成本的目标，将会越来越困难。大规模的AI运算需求带来了高性能、高频宽和高能源效率的需求，复杂的IC设计也增加了设计成本和对高技能人才的需求。
在另一方面，AI技术也带来新的机会。AI可以为IC产品赋予新功能，同时也有可能成为IC产业提高效率的关键工具。此外，开源处理器架构可以提供强大而灵活的设计元件，来实现复杂的AI运算架构。以上技术都为IC产业带来了革命性的新机遇。
在上午的场次，由国际电子电机工程师学会电路与系统协会台北分会(IEEE CASS Taipei)所主办的IEEE CASIF Taipei 2023，针对AI时代的IC设计挑战，进行深入探讨，邀请台积电、联发科专家发表专题演讲，并邀请产、官、学、研各界专家齐聚一堂座谈研讨，出席业界专家包括台积电、联发科、晶心科技，学界包括台湾大学、阳明交通大学、清华大学，研究单位包括工研院电子与光电系统研究所、国家实验研究院台湾半导体研究中心(TSRI)等，更有国科会科技办公室和经济部技术处贵宾莅临致词，共同讨论在AI时代，IC设计的困难与挑战，以及台湾未来在半导体与IC设计的发展与契机。
在下午的场次，则由台湾RISC-V联盟(RISC-V Taiwan Alliance)所主办的2023 RISC-V Taipei Day，将邀请VRULL技术长暨创办人Dr. Philipp Tomsich(同时也是RISC-V International的Applications & Tools Committee主席)、Tenstorrent首席CPU架构师Mr. Wei-Han Lien、晶心科技总经理暨技术长苏泓萌、台湾发展软体科技行销长暨执行副总魏国章等专家发表专题演讲，以探讨RISC-V开源处理器架构在AI时代，如何为复杂的IC系统与AI运算架构赋能。
此系列活动10月12日将在台北国际会议中心201会议室举行，活动可免费参与，上下午场活动之间并有午餐供应。活动期间TIE Expo台湾创新技术博览会也同步在世贸一馆办理，可就近参观。
此外，除了为专业人士规划的以上两场活动外，IC Tech in the AI Era系列活动亦结合台湾创新技术博览会(TIE)，於10/13(五)在台北世贸一馆举办「半导体科研青年论坛(青研论坛)」，适合热爱科技的青年学子与一般大众自由入场与会，将展望半导体科技转动世界的力量，并由多位产学研界的青壮研发人才，分享从事科研工作的亲身历练、乐趣与成就。
