IC 设计大厂联发科今日凌晨在美国与产业分析师及媒体分享公司及产品策略，副董事长暨执行长蔡力行开场演说指出，过去五年积极投入，造就联发科地位，接下来 AI 浪潮，联发科将凭卓越技术与产品，新需求及应用场景掌握市场，五年内联发科将成为少数有能力支援主要装置的边缘 AI 公司。
蔡力行表示，过去五年，联发科交出相当优异的成绩单，除将营收推升至 140 亿美元的规模外，获利能力在逐渐攀升的产业地位下亦持续扩张。近五年共回馈约 130 亿美元的现金股利予股东，共享营运成果。而联发科也在 2018 至 2023 年间投入约 180 亿美元於技术研发，许多关键技术的及早开发都帮助我们拿下领先的市场地位，例如在无线及有线通讯及网通设备、系统单晶片整合、高效能运算等领域。
另外，我们的智慧型手机解决方案已取得领先的全球市场占有率，且新一代的旗舰级手机单晶片天玑 9300 展现了强大的运算能力并能支持各类生成式 AI 功能。预估在新一代产品的带动下，联发科 2023 年旗舰级手机单晶片的营收规模将可达 10 亿美元。除了在既有产品线持续透过技术投资往更高规格的档次拓展外，过去几年联发科持续开发与全球一线客户的合作关系已陆续开花结果，2023 年亦宣布与辉达携手合作智慧座舱解决方案，将以更全面的产品组合满足客户需求。
蔡力行强调，联发科凭藉卓越的处理器开发能力，在高效能运算领域拥有杰出的 CPU 和 GPU，亦有为运行生成式 AI 的大型语言模型而优化的 AI 处理单元 (APU)，在无所不在的 AI 浪潮中把握市场机会。而且我们拥有跨运算平台的产品组合，包括手机、平板、物联网、车用等，在先进制程及先进封装技术上亦与业界夥伴紧密合作，使联发科的低功耗技术在各平台展现不凡的运算能力。
至於，高速及高效率的资料传输为促成 AI 生态系统的必要条件。联发科在行动通讯、无线网路、NTN 卫星通讯、SerDes 等领域已投资多年并取得相当成功的市场地位，未来也将持续会在新的需求及应用场景中为客户创造技术价值。
最後，蔡力行进一步指出，联发科为现今极少数有能力支持各类主要装置的边缘 AI 公司之一，每年出货约 20 亿台终端装置，展现技术实力。在云端 AI 亦有 SerDes 及深度学习加速器 (DLA) 等核心技术，可以支持并满足客户发展云端 AI 的需求。联发科将以 AI 赋能者 (AI enabler) 之姿，将边缘、云端、混合式 AI 带到跨平台解决方案中。
2023 年 5 月，宣布与辉达携手合作智慧座舱解决方案，双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，合作设计新一代智慧联网汽车，将可进一步强化联发科技 Dimensity Auto 汽车平台，为客户提供更全方位的智慧驾驶体验。未来五年，联发科技除持续投资於技术的领先及创新外，亦将持续深化及拓展与合作夥伴关系，并以最全面性的 IP 和技术组合为我们的客户提供优异的解决方案。
(首图来源：影片截图)
